目標(biāo)特許の出願(yuàn)番號(hào): 202210890029.6

目標(biāo)特許の出願(yuàn)名稱: 多芯片インターコネクトに基づく集積回路

目標(biāo)特許の出願(yuàn)タイプ: 発明特許

案件の背景: 2022年9月、競(jìng)合企業(yè)「北極雄芯」が多芯片インターコネクト技術(shù)に基づく集積回路の発明特許（出願(yuàn)番號(hào)：202210890029.6、出願(yuàn)名稱：「多芯片インターコネクトに基づく集積回路」）を出願(yuàn)していることが監(jiān)視によって確認(rèn)されました。出願(yuàn)には16項(xiàng)目のクレームが含まれており、最初の審査意見通知書では、獨(dú)立クレーム1および従屬クレーム2-3、6-8が創(chuàng)造性を欠いていると指摘されています。通常、出願(yuàn)人の回答後に目標(biāo)特許は特許許可を得ると予測(cè)され、特許保護(hù)範(fàn)囲は顧客の現(xiàn)行製品を完全にカバーします。

當(dāng)社の対応: 本件は審査前に提出されたため、當(dāng)社が顧客から依頼を受けた時(shí)點(diǎn)で回答期限が迫っていました。本案件は高確率で許可されると予想されていたため、當(dāng)社の弁護(hù)士は3日以內(nèi)に4件のより適切な対比文獻(xiàn)を調(diào)査し、目標(biāo)特許の全てのクレームの創(chuàng)造性を効果的に否定できることを確認(rèn)しました。顧客と十分にコミュニケーションを取った後、當(dāng)社は速やかに公衆(zhòng)意見の作成と提出を行い、さらに審査員との電話連絡(luò)を2回実施し、対比文獻(xiàn)の技術(shù)內(nèi)容について審査員に追加説明を行いました。その結(jié)果、審査員は當(dāng)社提供の対比文獻(xiàn)を採(cǎi)用し、第二次審査意見通知書を発行した後、目標(biāo)特許を直接卻下しました。